| 潤西微電子（重慶） |
| Bonding工藝設備組采購項目 |
（Z）TZBGG2022080020號 |
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根據項目進度，潤西微電子（重慶） Bonding工藝設備組采購項目已具備招標條件，現進行公開招標。
一、項目基本情況
建設 說明：投標人所投晶圓臨時鍵合解決方案中必須包含12吋晶圓臨時鍵合設備和12吋晶圓激光解鍵合設備。 3.聯合體投標： 不允許 4.代理商投標：允許 5.信譽要求：投標人（含聯合體投標的成員單位）不屬于在“信用中國”網站 或各級信用信息共享平臺中查明的失信被執行人 6.其他要求：2019年1月1日至今，投標人所投設備具備向全球12吋集成電路晶圓制造企業銷售的晶圓臨時鍵合解決方案5套及以上的供貨業績，需提供業績清單并簽字或蓋章承諾業績真實性 (DEMO的設備不屬于銷售業績）。 說明：投標人所投晶圓臨時鍵合解決方案中必須包含12吋晶圓臨時鍵合設備和12吋晶圓激光解鍵合設備。 備注： 三、招標文件的獲取 （一）發售時間 2022年08月16日- 2022年08月23日 （二）招標文件價格 自愿購買，一經售出，費用不予退還。 （三） 1． 詳見網站幫助中心下的平臺手冊。 2．支付方式：在線支付。 3． 電子發票在支付成功后自動生成，可以在招標文件下載頁面下載，也可登錄后在“業務管理-費用與發票”菜單下載。 四、截標/開標時間、地點 截標/開標時間：2022/09/06 09:00:00（北京時間，若有變化另行通知） 截標/開標 五、招標人 |
項目 聯系人：李工
咨詢電話：010-51957458
傳真：010-51957412
手機：18811547188
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 郵箱：1211306049@qq.com
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術服務費后，查看項目業主，招標公告，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準，以招標業主的解答為準本。
來源：中國電力招標采購網?編輯：crpsz