湖南國聯招標 對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2019-11-28在中國電力招標采購網公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:項目名稱: 株洲中車時代電氣股份 全自動膜厚測量儀、自動顆粒測量儀、全自動套刻精度量測設備、注入劑量檢測設備及服務采購項目；
招標貨物 全自動膜厚測量儀，數量2臺；
自動顆粒測量儀，1臺；
全自動套刻精度量測設備(Overlay)，1臺；
注入劑量檢測設備，1臺；

全自動膜厚測量儀： 該設備采用橢偏加反射方法，能實現全自動測量方式，自動硅片傳輸處理，自動測量和分析，數據自動map和存儲和自動校準等；能夠對SiO2膜，多晶硅膜、BPSG、氮化硅、光刻膠膜等單層或多層薄膜進行無損自動測量；能對直徑8英寸的硅片進行膜厚及其均勻性測量 ；能夠對折射率n、消光系數k等薄膜特性參數進行測量和分析。
自動顆粒檢測儀主要技術參數：用于200mm硅片表面顆粒自動檢測，設備需要能夠抓取到0.1μm及以下的缺陷，對于不同的缺陷進行自動分類、統計，并可以顯示出缺陷分布圖。
全自動套刻精度量測設備(Overlay)：用于半導體制造硅片光刻工藝中，前后層圖形套刻精度量測的設備，該套刻精度測量設備能夠將檢測結果分析并反饋給曝光機進行自動校正。
注入劑量檢測設備：該設備用于200mm芯片制造離子注入工藝后的監控 ，可以滿足Pattern Wafer與Monitor wafer測試要求。
本項目所有招標設備不分散中標。
詳見招標文件第八章貨物需求一覽表及技術規格。
交貨時間：收到中標通知后6個月內賣方工廠發貨；
指定到貨全新或原廠翻新設備 自動顆粒測量儀 1臺 用于200mm硅片表面顆粒自動檢測，設備需要能夠抓取到0.1μm及以下的缺陷，對于不同的缺陷進行自動分類、統計，并可以顯示出缺陷分布圖。全新或原廠翻新設備 全自動套刻精度量測設備(Overlay) 1臺 用于半導體制造硅片光刻工藝中，前后層圖形套刻精度量測的設備，該套全新或原廠 注入劑量檢測設備 1臺 該設備用于200mm芯片制造離子注入工藝后的監控 ，可以滿足Pattern Wafer與Monitor wafer測試要求。全新設備
3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:投標人具有所投設備的制造或銷售資格，其他詳見第八章貨物需求一覽表及技術規格
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2019-11-28
招標文件領購結束時間:2019-12-05
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購
5、投標文件的遞交
投標截止時間 :2019-12-19 10:00
投標文件 未曾在中國電力招標采購網（m.bidijas.cn）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！

項目 聯系人：李楊  
咨詢電話：010-51957458 
傳真：010-51957412 
手機：13683233285 
QQ:1211306049 
微信：Li13683233285 郵箱：1211306049@qq.com

備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術服務費后，查看項目業主，招標公告，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準，以招標業主的解答為準本。

編輯：chinabidd