天水華天科技股份

《集成電路封測智慧園區(qū)建設(shè)》項目第二期招標(biāo)公告

開標(biāo)日期：2020年8月20日

招標(biāo)編號：GZ2007136-XJCDLF

1、 受天水華天科技股份 委托，項目資金已落實并具備招標(biāo)條件，現(xiàn)就《集成電路封測智慧園區(qū)建設(shè)》項目第二期中下列設(shè)備和相關(guān)服務(wù)進(jìn)行公開招標(biāo)。茲邀請合格的投標(biāo)人提交密封投標(biāo)：

2、合格投標(biāo)人資格要求：

 1）、凡是符合國家工商行政管理部門登記審核，在法律上和財務(wù)上獨立、合法運作并獨立于招標(biāo)人和招標(biāo)機(jī)構(gòu)的供貨人具有相應(yīng)生產(chǎn)經(jīng)營許可的，有一定技術(shù)實力和生產(chǎn)規(guī)模，并有能力提供招標(biāo)貨物的制造商或代理商，均可投標(biāo)。

2）、如果投標(biāo)人按照合同提供的貨物不是投標(biāo)人自己制造的，投標(biāo)人必須得到貨物制造廠家的正式授權(quán)書。

3）、本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。                           

3、交貨時間：

第一標(biāo)：合同簽訂后60天內(nèi)。

第二標(biāo)：合同簽訂后30天內(nèi)。

4、凡有意參加投標(biāo)者，從即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30

沒有在 中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（m.bidijas.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！

聯(lián)系人：李楊
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