受招標(biāo)人委托對下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競爭性招標(biāo)，于2023-09-20在 公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。 1、招標(biāo)條件 項目概況:宜興中車時代半導(dǎo)體 倒片設(shè)備項目（重新招標(biāo)） 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0623-2340J1110257 招標(biāo)項目名稱:宜興中車時代半導(dǎo)體 倒片設(shè)備項目（重新招標(biāo)） 項目實施地點:中國江蘇省 招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 1 | 倒片設(shè)備 | 7臺 | 用于8英寸晶圓自動倒片，詳見技術(shù)規(guī)格書。 | ★以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。 |
3、投標(biāo)人資格要求 投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:倒片設(shè)備: 1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標(biāo)截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績明細(xì)表等其他有效證明材料的落款時間為準(zhǔn)）8寸半導(dǎo)體芯片廠薄片晶圓倒片設(shè)備業(yè)績不低于10臺，且8寸厚片晶圓倒片設(shè)備業(yè)績不低于30臺。（投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件或制造商出具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績明細(xì)表） 2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。 是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受 未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以 4、
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