對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標(biāo)，于2025-03-25在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項目概況:芯片倒裝鍵合機資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項目編號:0618-254TC250204X/04招標(biāo)項目名稱:芯片倒裝鍵合機項目實施地點:中國陜西省招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
1	芯片倒裝鍵合機	1	設(shè)備具備8英寸及以下尺寸晶圓表面芯片的倒裝功能

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:如投標(biāo)人為代理商，應(yīng)在 制造商應(yīng)在國內(nèi)有成功應(yīng)用案例，以提供的合同為準(zhǔn)。本次招標(biāo)的最高投標(biāo)限價：78.1萬美元是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（m.bidijas.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

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備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標(biāo)公告，中標(biāo)公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標(biāo)清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)，以招標(biāo)業(yè)主的解答為準(zhǔn)本。

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