集成電路裝備研發及測試項目（研發綜合樓）-精裝工程-公開招標公告

(招標編號：2023-YW-02370-04)

招標項目所在地區： ：2023-YW-02370-04），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金， 本項目已具備招標條件，現進行公開招標。

二、項目概況和招標范圍

項目規模：詳見其他公告內容 。

招標內容與范圍：/

本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的：

001 第1包

三、投標人資格要求

001 第1包：

詳見其他公告內容

本項目不允許聯合體投標。

四、

未在中國電力招標采購網（m.bidijas.cn）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在招標會員區根據招標公告的相應說明獲取招標文件！
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來源：中國電力招標采購網
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術服務費后，查看項目業主，招標公告并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區招標信息詳細內容為準，以招標業主的解答為準本。
編輯：365trade