建設地點：無錫

 

    項目規模：/

 

    項目資金來源：自籌

 

    標段名稱：P5000 MXP POLY升級ESC結構

 

    招標內容和范圍：P5000 MXP POLY升級ESC結構

 

    交貨期/工期：收到訂單后90日歷天，具體開工時間以招標人書面通知為準

 

    注：詳細內容見招標文件，以招標文件為準。

 

二、投標人資格能力要求

 

    1.資格要求：投標廠商在國內6吋及以上P5000機型的整機翻新經驗。

     2.業績要求：在國內6吋及以上P5000機型的整機翻新銷售業績（2016至今）大于等于1臺（提供合同或訂單）。

     3.聯合體投標：不允許

     4.代理商投標：不允許

     5.信譽要求：投標人不屬于在“信用中國”網站或各級信用信息共享平臺中查明的失信被執行人

     6.其他要求：項目經理資格：5年以上成熟的6寸及以上半導體AMAT P5000刻蝕設備翻新及銷售經驗（提供相關經驗介紹，覆蓋經驗期限的勞動合同或社保繳費證明，其中必須提供與投標人的勞動合同和社保繳費證明）；提供會計事務所出具2019年完整的企業年度審計報告，且不能出現資不抵債的情況（復印件加蓋公章），（境外公司提供類似文件，沒有年度審計報告須提供財務報表蓋章，財務報表含利潤表、資產負債表、現金流表（未提供資產負債表的為廢標，未提供全部前述財務報表的不接受預付款）。在經營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄，沒有重大質量問題，在最近三年內沒有嚴重違約，在信用中國沒有被列入黑名單，與華潤微電子有限公司及其下屬公司之間無不良合作記錄，無招標人的離職員工和/或與招標人之間有不良合作記錄的人員擔任該招標項目的管理職位, 與公司無未決訴訟。

 

    備注：

 

三、招標文件的獲取

 

發售時間        2020年08月27日- 2020年09月07日