面向電能質(zhì)量高性能監(jiān)測需求的芯片軟硬件平臺研制及算法研究招標(biāo)公告
（招標(biāo)編號：0002200000087365）
面向電能質(zhì)量高性能監(jiān)測需求的芯片軟硬件平臺研制及算法研究（招標(biāo)編號：0002200000087365），已由項(xiàng)目審批機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金已落實(shí) ， 本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。
招標(biāo)項(xiàng)目所在地區(qū)：廣州
一、項(xiàng)目信息
1.1. 項(xiàng)目 1.2. 招標(biāo)編號：0002200000087365 1.3. 、全資子公司及其控股公司）的企業(yè)只允許一家參與，投標(biāo)人提供關(guān)聯(lián)企業(yè)情況說明。對于存在以下情況的，一經(jīng)查出，涉及單位全部作廢標(biāo)處理或廢除中標(biāo)資格：（1）單位負(fù)責(zé)人為同一人的兩個(gè)及兩個(gè)以上單位同時(shí)參加同一標(biāo)包或未劃分標(biāo)包的同一標(biāo)的的投標(biāo)；（2）控股與被控股單位同時(shí)參加同一標(biāo)包或未劃分標(biāo)包的同一標(biāo)的的投標(biāo)；（3）管理與被管理單位同時(shí)參加同一標(biāo)包或未劃分標(biāo)包的同一標(biāo)的的投標(biāo)；（4）同一控股單位的直屬下屬兄弟單位同時(shí)參加同一標(biāo)包或未劃分標(biāo)包的同一標(biāo)的的投標(biāo)。 7 本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體參與，不允許分包。
注：本條款未明確“是否接受聯(lián)合體投標(biāo)”的，均視為不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
投標(biāo)人如存在以下任一情形，由評標(biāo)委員會對其作否決投標(biāo)處理：1.與其他投標(biāo)人下載招標(biāo)文件的IP 如采購項(xiàng)目最小獨(dú)立評審單元（標(biāo)的/標(biāo)包/標(biāo)段）出現(xiàn)上述任一情形，將否決投標(biāo)人響應(yīng)該采購項(xiàng)目及同一采購項(xiàng)目后續(xù)采購的全部投標(biāo)文件。 如經(jīng)查實(shí)投標(biāo)人存在圍標(biāo)串標(biāo)情形的，依據(jù)供應(yīng)商管理相關(guān)規(guī)定，對相關(guān)投標(biāo)人實(shí)施不接受投標(biāo)處罰。 四、招標(biāo)文件的獲取 本項(xiàng)目招標(biāo)人通過供應(yīng)鏈統(tǒng)一服務(wù)平臺主要負(fù)責(zé)人或授權(quán)的 招標(biāo)人或其招標(biāo)代理機(jī)構(gòu) 2022年01月20日