【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】

項(xiàng)目名稱：高精度倒裝鍵合機(jī)（Solder Bump）

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0664-2340SUMECK67/03

招標(biāo)范圍：高精度倒裝鍵合機(jī)（Solder Bump）

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：蘇美達(dá)國(guó)際技術(shù)貿(mào)易有限公司

招標(biāo)人：北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司

開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2024-01-03 10:00

公示時(shí)間：2024-01-05 18:06 - 2024-01-08 23:59

中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間：2024-01-10 17:49

中標(biāo)人：芝浦機(jī)電株式會(huì)社

制造商：芝浦機(jī)電株式會(huì)社

制造商國(guó)家或地區(qū)：日本