【中國國際招標網】

項目名稱：廣州廣芯封裝基板有限公司項目-激光鉆孔機【重新招標】

招標項目編號：0730-234011SZ0366/03

招標范圍：0730-234011SZ0366/03 激光鉆孔機

招標機構：中航技國際經貿發(fā)展有限公司

招標人：廣州廣芯封裝基板有限公司

開標時間：2024-01-11 10:00

公示時間：2024-01-11 14:40 - 2024-01-15 23:59

中標結果公告時間：2024-01-16 16:33

中標人：環(huán)球半導體封裝設備有限公司

制造商：三菱

制造商國家或地區(qū)：日本