各投標人：
現將本項目補遺文件（一）發布如下：
本項目招標公告中招標內容第“2.2用途說明：基于JESD204B協議的GAD14D1GPE和GAD16S12GPPB芯片IBIS AMI 建模定制服務。
修改為：
2.2用途說明：基于JESD204B協議的GAD2421APPB、GDA16S12GPPB芯片IBIS與IBIS AMI 建模定制服務和GK01ME芯片IBIS建模定制服務。
注：已發出的招標文件與本補遺文件（一）有沖突的地方，以本補遺文件（一）為準。
招標人：重慶吉芯科技有限公司
招標代理機構：中國遠東國際招標有限公司
聯系人：王靜、王佳博
電話： 18680888091
2024年5月6日
