倒裝貼片機項目已具備招標(biāo)條件。資金來源為自籌資金，出資比例為100%，中科信工程咨詢（北京）有限責(zé)任公司（招標(biāo)代理機構(gòu)）受無錫中微高科電子有限公司（招標(biāo)人）的委托，對該項目進行國際公開招標(biāo)采購。
1.1 貨物名稱：倒裝貼片機
1.2 招標(biāo)編號：0779-25400470A002
1.3 主要用途: 該設(shè)備主要應(yīng)用于產(chǎn)品封裝過程中FC工序芯片的倒裝貼裝，主要包括晶圓上下料、從晶圓藍膜取片蘸取助焊劑后在基板或管殼的倒裝貼裝。
1.4 數(shù)量：1臺。
1.5 交貨期：合同簽訂后5個月內(nèi)交貨。
1.6 項目現(xiàn)場：江蘇省無錫市惠山區(qū)惠州大道900號。
2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任能力。
2.2本次招標(biāo)要求提供2024年1月1日以來（以簽訂合同時間為準(zhǔn)），投標(biāo)人或制造商在國內(nèi)簽訂所投本項目同類設(shè)備的銷售業(yè)績（所有業(yè)績銷售量累計不少于25臺）。提供合同復(fù)印件（至少應(yīng)包含合同首頁、合同產(chǎn)品內(nèi)容所在頁、貨物名稱或型號所在頁、合同簽字或蓋章頁）。
2.3投標(biāo)人如果為代理商，應(yīng)提供制造商同意其在本次投標(biāo)中提供該貨物的正式授權(quán)書。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu)購買招標(biāo)文件并進行登記才具有投標(biāo)資格。
3.招標(biāo)文件獲取
3.1凡有意參加投標(biāo)者，請于2025年3月14日至2025年3月21日17時(北京時間，下同)，登陸中招聯(lián)合招標(biāo)采購平臺（網(wǎng)址：www.365trade.com.cn,注冊操作咨詢電話010-86397110）購買并下載招標(biāo)文件，現(xiàn)場不予受理。
3.2招標(biāo)文件每套售價人民幣800元（從中招聯(lián)合招標(biāo)采購平臺下載標(biāo)書款電子發(fā)票），售后不退。
4. 投標(biāo)文件的遞交
4.1投標(biāo)文件遞交的截止時間（投標(biāo)截止時間，下同）為2025年4月15日13時30分，地點為南京鐘山賓館（南京市玄武區(qū)中山東路307號）。
4.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標(biāo)文件要求密封的投標(biāo)文件，招標(biāo)人將予以拒收。
5. 開標(biāo)
開標(biāo)時間同投標(biāo)文件遞交的截止時間，開標(biāo)地點同投標(biāo)文件遞交地點。
6. 發(fā)布公告的媒介
本次招標(biāo)公告同時在中招聯(lián)合招標(biāo)采購平臺、中國招標(biāo)投標(biāo)公共服務(wù)平臺、中國國際招標(biāo)網(wǎng)上發(fā)布。
7.聯(lián)系方式
招標(biāo)人名稱：無錫中微高科電子有限公司
地址：江蘇省無錫市惠山區(qū)惠州大道900號
聯(lián)系人：廖先生
電話：0510-85161059
招標(biāo)代理機構(gòu)名稱：中科信工程咨詢（北京）有限責(zé)任公司
地址：北京市海淀區(qū)金溝河路與采石北路十字路口東南角88號大樓
售賣聯(lián)系人：劉女士
電話：010-88529059
項目負責(zé)人：范經(jīng)理
電話：010-88529145
傳真：010-88529153
電子郵件：zhaobiaobu@zonkex.com
2025年3月14日
