中招國際招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2025-03-25在中國國際招標網公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:芯片倒裝鍵合機
資金到位或資金來源落實情況:已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內容
招標項目編號:0618-254TC250204X/04
招標項目名稱:芯片倒裝鍵合機
項目實施地點:中國陜西省
招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規格	備注
1	芯片倒裝鍵合機	1	設備具備8英寸及以下尺寸晶圓表面芯片的倒裝功能

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:如投標人為代理商，應在購買招標文件時提供原廠授權代理資質。制造商應在國內有成功應用案例，以提供的合同為準。
本次招標的最高投標限價：78.1萬美元
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2025-03-25
招標文件領購結束時間:2025-04-03
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購地點：電子版招標文件接受電匯購買，請郵件或電話聯系購買事宜
招標文件售價:￥800/$150
其他說明:標書售后不退
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2025-04-15 09:00
投標文件送達地點:陜西省西安市長安區鳳棲東路神舟酒店會議室
開標地點:陜西省西安市長安區鳳棲東路神舟酒店會議室
6、聯系方式
招標人:西安電子工程研究所
地址:陜西省西安市
聯系人:王健
聯系方式:13087561787
招標代理機構:中招國際招標有限公司
地址:北京市海淀區學院南路62號中關村資本大廈905A
聯系人:李偉、黃薇、于往深
聯系方式:010-62108104、8232，15010038035
7、匯款方式:
招標代理機構開戶銀行(人民幣):中國工商銀行北京海淀支行營業部
招標代理機構開戶銀行(美元):中國銀行總行營業部
賬號(人民幣):0200049619200362296
賬號(美元):778350014863
其他:SWIFT CODE：BKCHCNBJ