【中國國際招標網(wǎng)】

招標項目編號：0618-254TC250204X/04

項目名稱：芯片倒裝鍵合機

項目名稱（英文）：Chip flip chip bonding machine

招標人：西安電子工程研究所

招標機構(gòu)：中招國際招標有限公司

招標方式：公開招標

招標結(jié)果：重新招標