對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2020-10-15在 公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。
1、招標(biāo)條件
項(xiàng)目概況:中芯集成電路制造（紹興） 計(jì)劃為中芯紹興特種晶圓工藝生產(chǎn)線購(gòu)買一批設(shè)備
資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:現(xiàn)招標(biāo)人資金已到位
項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:具備了招標(biāo)條件
2、招標(biāo)內(nèi)容
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0613-204522154223/03
招標(biāo)項(xiàng)目名稱:中芯紹興特種晶圓工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目第二十九批--全自動(dòng)晶圓背面Taiko減薄機(jī)
項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)浙江省
招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格	備注
1	全自動(dòng)晶圓切割機(jī)	6	全自動(dòng)晶圓切割機(jī)/Auto Wafer Dicing	/
2	全自晶圓背面減薄機(jī)	3	全自晶圓背面減薄機(jī)/Auto Backside Grinding	/
3	全自動(dòng)晶圓背面Taiko減薄機(jī)	2	全自動(dòng)晶圓背面Taiko減薄機(jī)/Auto Backside Taiko Grinding	/

3、投標(biāo)人資格要求
投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):1）具有獨(dú)立的法人資格，相應(yīng)的經(jīng)營(yíng)范圍。投標(biāo)方應(yīng)具有正規(guī)注冊(cè)的辦事處、維修站及零備件保稅庫(kù)。在中國(guó)境內(nèi)應(yīng)有專門負(fù)責(zé)的經(jīng)驗(yàn)豐富的維修工程師和專門的技術(shù)應(yīng)用支持工程師。 2）投標(biāo)人提供的設(shè)備需要在業(yè)界有安裝使用的經(jīng)驗(yàn) 。
是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受
未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以
4、招標(biāo)文件的獲取
招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)開(kāi)始時(shí)間:2020-10-15
招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)結(jié)束時(shí)間:20咨詢電話1881154718820-10-22
是否在線售賣標(biāo)書(shū):否

7、聯(lián)系方式
招標(biāo)人:中芯集成電路制造（紹興）
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（m.bidijas.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！

項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊  
咨詢電話：010-51957458 
傳真：010-51957412 
手機(jī)：13683233285 
QQ:1211306049 
微信：Li13683233285 郵箱：1211306049@qq.com

備注：欲購(gòu)買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊(cè)網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費(fèi)后，查看項(xiàng)目業(yè)主，招標(biāo)公告，中標(biāo)公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標(biāo)清單，報(bào)名申請(qǐng)表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購(gòu)買標(biāo)書(shū)操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)，以招標(biāo)業(yè)主的解答為準(zhǔn)本。

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