集成電路測試系統(tǒng)項目已具備招標(biāo)條件。資金來源自籌資金，出資比例為 100 %。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受成都鴻遠(yuǎn)信科半導(dǎo)體 （招標(biāo)人）的委托，對該項目進(jìn)行國際公開招標(biāo)采購。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物

1.2 招標(biāo)編號：0779-21401058A001

1.3主要用途與技術(shù)指標(biāo)：主要用于大規(guī)模集成電路及半導(dǎo)體芯片的測試驗證和篩選。系統(tǒng)可滿足1024數(shù)字通道+直流電源的硬件基礎(chǔ)能力；開放式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，支持用戶硬件及軟件設(shè)計擴(kuò)展；通道數(shù)≥512。

1.4 數(shù)量：1臺 

1.5 交貨期：合同生效后5個月內(nèi)。

1.6 項目現(xiàn)場：成都鴻遠(yuǎn)信科半導(dǎo)體 。

2. 對投標(biāo)人的資格要求

2.1法人要求： 本次招標(biāo)要求投標(biāo)人為獨(dú)立法人單位，并具有與本招標(biāo)項目相應(yīng)的供貨能力。

2.2 資質(zhì)要求：產(chǎn)品制造商須具備有效期內(nèi)的質(zhì)量管理體系證書，提供證書復(fù)印件。

2.3 業(yè)績要求：投標(biāo)人須提供2017年至今承擔(dān)過或正在承擔(dān)的與本次招標(biāo)項目集成電路測試系統(tǒng)類似的供貨業(yè)績證明，提供合同復(fù)印件。注：合同內(nèi)容應(yīng)體現(xiàn)甲乙雙方蓋章頁（乙方應(yīng)為投標(biāo)人或其代理的制造商）、合同簽訂時間、標(biāo)的物名稱等主要內(nèi)容，未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認(rèn)可。

2.4其它要求：本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，代理商必須得到制造商同意其在本次投標(biāo)中提供該貨物的正式授權(quán)書。

2.5本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。 

2.6投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)

3. 招標(biāo)文件獲取

3.1

4. 投標(biāo)文件的遞交

4.1投標(biāo)文件遞交的截止時間即開標(biāo)時間（投標(biāo)截止時間，下同）為2021年3月24日9時30分，地點為華陽美程希爾頓花園酒店6樓（四川省成都市雙流區(qū)劍南大道南段1166號）。

4.2逾期送達(dá)的、未送達(dá)指定地點的或者不按照招標(biāo)文件要求密封的投標(biāo)文件，招標(biāo)人將予以拒收。

5. 開標(biāo)

開標(biāo)時間同投標(biāo)文件遞交的截止時間，開標(biāo)地點同投標(biāo)文件遞交地點。

6. 

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