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招標(biāo)項(xiàng)目編號：0613-254022124123
項(xiàng)目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)
項(xiàng)目名稱（英文）：Wafer Level Flip Chip Bonder Equipment(without IPD function)
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)
招標(biāo)方式：公開招標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
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