招標公告
受中國電子科技集團公司第二十九研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1.招標范圍
1.1 貨物
1.2 招標編號：0779-23400405A023
1.3 主要技術要求：主要用于微波產品IP核的組裝封裝行業芯片、陶瓷基板、芯片電容、微波印制基板等的金絲鍵合。該設備具備工作臺面多段加熱、圖像識別、超聲焊接、自動控制及報警功能。可實現混合集成產品的全自動金帶焊接，可滿足硅芯片、砷化鎵芯片以及用戶自制的薄膜陶瓷基板、厚膜陶瓷基板、LTCC陶瓷基板、有機基板等的鍵合。可焊金帶線徑：20*100μm～25 *200μm，*焊接區域：≥200mm*140mm。
1.4 數量：1臺。
1.5 交貨期：自合同簽訂之日起，供貨周期不超過5個月，6個月內具備驗收條件。
1.6 項目現場：中國電子科技集團公司第二十九研究所指定地點。
2.對投標人的資格要求
2.1 本次招標要求投標人為獨立法人單位，并具有與本招標項目相應的供貨能力，提供有效的營業登記等許可經營的證明文件。
2.2投標人應提供2020年1月1日以來已簽訂合同的與本次所投產品同型號供貨業績（銷售方不限），提供附帶有技術要求或指標或技術協議的合同復印件，合同內容應能體現甲乙雙方蓋章頁、合同簽訂時間、標的物名稱、技術要求或指標或技術協議等可以體現業績相關性的主要內容。未按上述要求提供的業績證明均不予認可。
2.3國產設備要求由生產廠家自行投標；進口設備可以由生產廠家自行投標，也可以由生產廠家授權代理商進行投標，若由代理商進行投標的，則代理商在投標書中必須提供生產廠家的有效授權。
2.4本次招標不接受聯合體投標。
2.5投標人必須向招標代理機構
3.招標文件獲取
3.1
ta>沒有在中國電力招標采購網（m.bidijas.cn）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄會員區根據招標公告的相應說明獲取招標文件！詳細了解項目情況請聯系如下人員：
聯系人：李楊
咨詢電話：010-51957458?
手 機：13683233285?
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來源：中國電力招標采購網?編輯：dljc